目前在公开资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展最速，由此，传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。
据报道，对此，三星半导体高管，营销副总裁Sanghyun Lee透露，我们的7nm EUV极紫外光刻技术会是完整的EUV技术。当我们在明年推出该技术的时候，我们将在生产良率和价格上超过他们(台积电)。
同时，该人士还表示，纯代工的营收也有信心反超天字一号TSMC。
目前，三星正提供最先进的10nm芯片代工，包括两款已经上市的骁龙835和Exynos 8895。
另外，明年上半年，三星计划先进入8nm工艺，随后才是7nm。
看着两个后进生如此你争我夺，不知道依然致力于优化14nm的Intel做何感想。
