自1月9日Intel在全球同步发布了NAPA双核平台以后,各大笔记本厂家纷纷展出其NAPA平台机型的工程样机,然而真正能量产并在市场上看到销售的可谓寥寥无几。
在Intel发布会上展出的NAPA样机中,包括ACER、华硕、DELL等展出的都是14寸、15寸的大尺寸机型。其中主要原因是NAPA平台中的Yonah CPU额定功率达到31W,比起Sonoma平台的Dothan CPU的27W要高出4W,在散热设计上有一定的难度,所以大部分厂商都采用比较保守的方法,在大尺寸的模具上进行NAPA的开发,以降低散热设计的难度。而我们看到敢于在14寸以下机型开发NAPA平台的只有TCL和IBM,TCL的T31为13寸宽屏,IBM的X60为12寸机型,X60目前还只是工程样机的阶段,而TCL的T31则已经大规模量产,并预计将在2月中在全国各地上市销售。TCL可以说在这次的NAPA平台之争领先各大厂商,使T31成为目前市面上最时尚的13.3宽NAPA机型。
小编今天有幸拿到一台TCL的T31进行拆解评测,以揭示这款机型在散热设计、模具设计上到底有何特别。
由于我们拿到的还是T31的工程样机,所以其底壳还没有喷漆,是黑色的素材壳。拆开T31的背盖,我们看到T31的CPU、内存插槽、硬盘都是安装在这一端,所以拆卸和升级这些关键部件可以说是非常容易,方便用户日后的升级和厂商的维修,设计非常人性化。
另外,由于是一款轻薄型的13寸宽屏机型,模具空间比较小,所以我们可以看到T31的设计非常紧凑。CPU、内存、硬盘、北桥芯片都挨得非常近,由于以上几个部件都是很厉害的发热源,所以这样的设计对散热设计的要求更高了。另外,如此紧凑的设计对于layout工程师的布线设计和EMI工程师的防辐射设计都有更高的要求。
从拆开的背盖可以看到,T31的整个风道设计非常的通畅,从硬盘下方的背盖开孔中进风,风经过硬盘和内存上方从CPU下方上的出风口排出。CPU、北桥、硬盘、内存等大的发热源都在风道上,有效地排出这几大元件的热量。另外,背盖上还贴了两片散热贴,别以为这两片散热贴可有可无哦,它们除了可以帮助硬盘散热以外,更重要的是把进风口的风集中到风道上,提高散热的效率。
再看看T31的散热模组,采用了流行的铜管散热技术,而且除了覆盖CPU以外,还覆盖了945GM北桥芯片,可见945GM的发热量也不少哦。铜管将CPU和北桥的热量传导到鳍片中散去。
拆开键盘后,可以看到键盘下方有铝制的支架,可有效得承托键盘,保持键盘的平整性,同时保护内部的元件。键盘下方我们还可以看到另外一根内存插槽,与大部分的机型不一样,T31的两个内存插槽没有叠放在一起,而是放在了主板的两侧,这样避免了两根内存插得太近引起较大的热量。
将铝制支架拆开后,可将机器上的几块小板拆下来。可以看到,T31的很多接口都没有内建到主板上面,而是采用多块小板的设计。这样的设计,估计是因为该机型使用的是上一代Sonoma机型一样的机壳,所以机构上面受到了一定的限制,电子设计方面只能采用多块小板的设计。很多厂商的NAPA机型同样面临着这样的问题,因为这些NAPA机型需要赶在Intel发布的时候同步发布,而笔记本开模的时间通常比较长,所以唯有采用上一代的机型一样的机构,而电子的设计就要迁就原来的机构。
不过,使用小板的设计也有好处,比如Audio单独小板,就可以减少模拟信号与数字信号的相互干扰,保证信号干净,减少音频输出的噪音。另外,T31音频解码采用了ALC861,是支持7.1声道的IC,使得T31在音频扩充方面更具空间。使用过多小板设计的坏处就是采用更多的连接线,增加了线材的成本,同时在EMI防辐射设计上需要下更多的功夫。
把小板都拆完后,就可以把主板拆出来了,可以看到由于很多接口都放到小板中,主板本身的面积非常小,当然,里面的元件和布线也非常的密集。我们看到,主板的正面主要放置了南桥芯片和一根内存插槽。可以看到正面主要元件并不多,所以产生热量比较少,也就是当用户使用时不会感觉到托腕位置和键盘有很明显的热量,使用起来会比较舒适。
主板的背面放置了主要的部件,包括CPU插槽,北桥,内存插槽,硬盘等,另外电源部分的电容也在背面,整体设计感觉非常紧凑。
剩下就是机器的底座了,在工程塑料的外壳上,同样装有铝制支架,有效地增加机器的整体坚固度,保护内部的主板和各部件。
总的来说,从拆解分析可以看到TCL T31设计过程中面临着不少的困难,包括既定的模具、较高的散热需求等,但是我们看到设计师们透过他们的才智和努力,克服了这些困难,同时也保证了速度、成本和性能之间的平衡。所以,这款时尚型双核NAPA机型确实是一款不可多得的优秀产品,在这个情意绵绵的日子,送给你心爱的那个他或她,相信是个不错的选择。