关注硬件的朋友应该都知道，Intel这些年一直使用普通硅脂，作为处理器内部核心与顶盖之间的散热材质，即便是发烧级的Core X系列也全部如此，AMD Ryzen、ThreadRipper则全系列都是高级钎焊。
在一般使用环境中，硅脂倒是足够用的，最多不过是温度高一些，但对于高端产品，或者想超频的话，就远远不够了。
硅脂可以轻松被擦干净
友媒超能网在提前体验Intel第一款主流桌面6核心Core i7-8700K的时候就发现，硅脂严重拖了后腿。
在超频中，i7-8700K设置到4.8GHz就已经到了过热的边缘，其实这时候电压并不高，仍有继续超的空间，但必须解决过热问题，比如更换高级散热器甚至水冷，或者开盖换掉硅脂。
这样的案例已经发生过多次，比如说十核心的i9-7900X，就因为内部使用硅脂，温度可以轻松超过100℃甚至是恐怖的120℃。
上一代i7-7700K上这个问题倒是不明显，毕竟只有四个核心，而随着核心数量的增加，硅脂明显扛不住了。
之前我们也见过多次开盖将硅脂换成液态金属的尝试，效果都很明显，因此可以预料，Coffee Lake-S发售之后，肯定会有不少发烧友打开它们的天灵盖。
i7-8700K
