Helio P30基于16nm制程,相较Helio P25省电8%,效能更出色。CPU采用8颗Cortex-A53核心,主频达2.3GHz,支持联发科CorePilot多任务演算技术,兼具高性能和低功耗。
GPU升级至全新的Mali-G71 MP2,主频达950MHz,性能相较Helio P25提升25%。
CorePilot多任务验算技术引入集中管理、智能调度解决方案。它能够大幅优化系统芯片的运算处理资源,选择最适合工作频率的处理器架构,合理分配任务和工作频率并优化电池寿命。
网络通信能力方面,Helio P30内置4G LTE全球全模调制解调器,支持双卡双VoLTE。配合第二代包络追踪模块(ET 2.0)技术,可实现300Mbps的下行速率、150Mbps的上行速率。
性能实测环节,金立M7的安兔兔得分为72922分,其中3D性能为14639分。AndroBench测试闪存的4K读写速度分别为49.23MB/s、18.88MB/s,属于主流的eMMC 5.X级别。
文章出处:太平洋电脑网