AMD为新的英特尔处理器带来半定制化的图形芯片
  • sunshine
  • 2017年11月08日 17:39
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2017年11月6日,美国加州森尼维尔讯——AMD公司(NASDAQ: AMD)今天宣布其设计的半定制化图形处理器(GPU)将被集成到一款新的英特尔多芯片处理器中。这款由英特尔设计的新产品将英特尔®酷睿™处理器、半定制化的Radeon图形芯片和第二代高带宽内存(HBM2)集成到一个封装中。

AMD Radeon技术事业部副总裁兼总经理Scott Herkelman表示:“我们与英特尔的合作拓展了AMD Radeon GPU的应用基础,为高性能图形处理器市场带来了差异化的解决方案。我们一起携手,让游戏玩家和内容创作者能够以更轻薄的个人电脑,在 AAA游戏和内容创作应用中享受到独立显卡性能级别的高性能体验。凭借Radeon显卡的性能和功能,这款全新的半定制化GPU让更多的发烧友可以享受到亟需的绝佳视觉体验。“

英特尔预计新产品将于2018年第一季度推出。有关该产品的更多信息,请参阅:https://newsroom.intel.com/editorials/new-intel-core-processor-combine-high-performance-cpu-discrete-graphics-sleek-thin-devices/

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