2017高通骁龙技术峰会12月4-8日在夏威夷召开，在这场为期5天的峰会上高通官方为受邀来宾赠送了一份小礼物：高通QC4+充电器、车充。
这可能是QC4+认证配件的首次曝光。在此之前，高通迟迟未发布商用QC4+充电配件，导致市面出现手机支持QC4+，却没有与之匹配的充电配件的情况发生。
两款产品由Ever Win International Corp公司开发，最大功率均为27W。
QC4+充电器输出5V/3A、9V/3A、11V/2.4A、12V/2.25A。QC4+车充输入10.8V-16V，输出同样为5V3A、9V3A、11V/2.4A、12V/2.25A。
充电头网从NXP（高通已收购该公司）代理了解到，NXP方案高通QC4+，PD3.0 内置PPS 车充、旅充产品可以大面积铺货了。
所以，相信很快市面会出现更多QC4+的产品吧。
2016年11月份，高通正式发布新一代快充技术QC4，能够在15分钟内为手机充50%的电量。随后高通将快充技术升级到QC4+，它拥有QC4的所有优点，并作出进一步升级。相较于QC4，QC4+将有潜力为终端提升充电速度达15%，或提升充电效率达30%。具体升级包括三个方面：
双路充电技术：
双路充电已是早期版本中的选项、但目前更强大，在终端中包含第二个电源管理集成电路(IC)。通过双路充电对终端充电，分散充电电流，可以实现更少的发热量并且缩短充电时间。
智能热平衡：
智能热平衡进一步增强“双路充电”，设计为自动通过温度最低的线路充电，消除热点以优化充电。
高级安全特性：
Quick Charge 4已包含严密的内置安全协议。Quick Charge 4+更进一步并且设计为同时监控终端外壳和连接器温度水平。该额外保护层有助于防范过热和短路或损害Type-C连接器。
文章出处：充电头网
