在与高通的高端芯片之争中败落下来之后，联发科终于认清了形势，毅然决定暂时放弃高端芯片研发，而公司2018年的重心将放在提高市场份额、毛利率和整体收入方面。
那么，未来联发科的产品怎么走？联发科联合CEO蔡力行透露，2018年的移动平台上，联发科计划推出两款新品，都隶属于Helio P系列，其中包括明年上半年的Helio P40。
Helio X系列暂时闭关之后，Helio P系列自然要扛起大旗，而这款Helio P40似乎就是联发科明年的旗舰平台。
联发科总经理陈冠洲强调，Helio P系列新品将加入AI、高速计算技术，并全面支持相关功能和应用，包括人脸识别、AR/VR、3D感应等等。
制造工艺方面，联发科并非台积电7nm的首批客户，但是蔡力行披露，联发科正在开发三款基于7nm工艺的下一代手机芯片，但具体时间表暂时无可奉告。
如此看来，明年的两款Helio P肯定不是7nm，可能都是10nm。
