华晶科技日前宣布,他们即将在CES 2018上发表最新3D景深感测芯片AL6100。
来自台湾的数字影像解决方案供货商华晶(Altek)科技公司是世界上最大的数码相机ODM供应商之一。
据华晶科技的高级副总裁Jason Lin介绍,新一代3D景深感测芯片AL6100通过结合红外线光控制,能够提供更加精确的景深测算。
该芯片将会在智能手机、视频监控、自动驾驶、智能家居系统等其他类似设备上使用,预计在今年第一季度投入量产并开始供货。
特别是鉴于今年在iPhone X的Face ID的引领下,3D面部识别功能已经成了手机厂商的香馍馍,AL6100芯片的用处就显而易见了。
这是不是预示着明年第一季度,第一批国产安卓的“Face ID”就要集体面市了呢?