在攒机的时候，很多人为了电脑不受到灰尘的侵袭，选择将硬件装入机箱，但还是有一小波人选择了开放式平台，就是全裸平台。有些玩家是为了方便经常更换硬件来折腾，有些玩家则是为了以最底成本来给电脑降温，但把电脑从机箱里拿出来真的有效果吗？
从理论上讲，电脑在机箱内部运行的时候，产生的热量会被排到里面，并且不会及时的排出去，运行一段时间之后，机箱就像个保温箱一样把热空气困住，因此出现了风道一说，利用各个位置的风扇合力将热空气排出以达到降温的目的。
但是全裸平台似乎直接就把整个空间变成了大机箱，基本上不受到“保温箱”的影响。但实测的情况究竟如何呢？本辣条还是觉得亲自验证一下得出的结论比较靠谱。
测试平台及测试方法
首先说一下测试平台的情况，我们使用最新的8代I5-8400处理器，这款处理器的TDP为65W，六核心六线程实打实的提升了不少的性能。
与之搭配使用的是iGame Z370 Vulcan X主板，这款主板兼容最新的8代酷睿处理器，并且主板上自带了一些操作按钮和数码管显示器，非常适合裸平台的情况下操作。
显卡同样使用的是iGame GTX1070Ti Vulcan X TOP，这款显卡在经过GTX 1080核心优化过后，性能依然强劲。最大的特色就是显卡的侧面集成了一块彩色液晶屏，能够通过iGame ZONE来实时调节显示屏的显示内容，比如我们这次主要关注的温度。
内存是金泰克的8GB*2套装，硬盘为三星960 EVO 250G，而机箱使用了先马的方舟，是一款全塔式机箱，几乎现在所有的硬件以及散热器它都能塞得进去。
全裸平台测试
我们先要进行的是全裸平台的测试，样子大概就是下图这样，零件四处散落。如果使用本辣条现在使用的开放式平台支架的话，情况会好很多。测试环境的温度为25℃左右恒温。
待机温度在28℃左右
首先我们来看下处理器的温度情况，在待机情况下，处理器的温度大约在28℃左右，核心有1到2度的变化。
拷机温度稳在45℃左右
烤机我们使用AIDA 64来单烤FPU，能让处理器达到高负荷的运行情况。在经过十分钟烤机后，温度稳定在45℃左右（i5-8400已经开盖），在满载的情况下这个成绩还是非常令人满意的。
截图时已经到了26℃
显卡在待机情况下温度与室温非常接近，只有26℃。显卡烤机我们使用Furmark进行，分辨率设置为1024*768，抗锯齿8X。风扇设定在35%转数，即使是开放平台下，也几乎听不到声音。
满载烤机稳定在57℃
经过十分钟后，烤机的温度稳定在了57℃，可以从温度曲线中看出来，显卡的整体的导热能力和散热能力还是非常不错的。曲线整体非常平缓，温度上升时间很长，显卡散热器的潜力还是非常高的，足够超频使用了。
装入机箱试试
在测试完开放式平台之后，我们就要把整套硬件装入机箱来测试了，我们使用的这款机箱的体积非常大，因此在测试的过程中不一定固定在十分钟，而是等待温度曲线稳定之后再截图定论。
待机温度约为31℃
在测试过程中，我们将温度计放入了机箱内部，看看内部的升温情况。首先我们进行的待机测试，CPU的待机情况和开放式平台差不多，因为是一体式水冷散热器，并不会受到什么影响。
CPU烤机温度约为50℃
烤机的时候，CPU温度达到50℃，还是差异不大。机箱内部的温度情况为29℃，因此一体式水冷能够有效的将热量排出，并间接的吸入外面的空气来促进内部气流的流动。
显卡待机温度约为28℃
显卡待机温度为28℃，相较之前略有上升，主机内部温度为28℃，变化不是十分明显。
显卡烤机温度约为65℃
在经过一段时间的显卡烤机之后，由于机箱内部没有有效的风道，导致机箱积热明显。显卡烤机温度为65℃，机箱内部温度上升至41℃，树脂面板温热。
各有利弊 权衡需求
从上面我们测试得出的结论可以看出，开放式主机与正常装在机箱内部的主机工作温度还是有一定的差距的。
测试环境的温度是固定恒温的，如果是正常玩家的环境，夏天肯定会严重影响温度的。
MOD离不开水冷
不过从CPU温度情况可以看出来，一体式水冷散热器能够毫无遗漏的将热量从内部导出，不会有太大影响，而市面上绝大部分显卡都是下压式散热器，基本都只考虑显卡本身的散热，因此热风都是从显卡死面八方吹出的，虽然对于显卡来说导热及时，但对于机箱整体来说有着很大的影响。
如果你是一个想要机箱但还想控制温度的玩家，本辣条非常建议使用一体式水冷散热器，并且使用涡轮散热的显卡，使用几个风扇来给内部送风，这样就不会有热量堆积了。
使用开放式平台的话，散热问题首先就不用那么费心了，但是灰尘问题就会到来，防御的办法就只有经常清理了。
