联发科于近日公布了2017年第四季度财报数据，当季度营业收入净额为新台币604.03亿元。值得关注的是，本季度的合并本期净利为新台币101.6亿元，四季度较前季度环比增加100.8%。同时2017年全年营业毛利达到了新台币848.86亿元，同比13.5%，毛利率为35.6%。在2017年整个行业都面临巨大的挑战时，而联发科是如何做到增长的呢？
联发科之所以净利有着稳健的增长，这都与2017年8月亮相的Helio P23/P30芯片有着密不可分的关系。Helio P23和Helio P30两款产品的发布，标志着联发科已经找到自己下一个阶段的方向。这两款芯片重申了联发科“超级中端市场”的理念，获得了诸如vivo、OPPO、金立等厂商主力机型的订单，并且目前的反馈良好，并在2017年第四季度迎来了发布上市的高峰期。
从技术指标上来看，联发科Helio P23和Helio P30两款产品比上一代产品P20/P25有了很大的升级，基带和GPU的提升是其中的两大亮点。两款SoC均支持LTE Cat.7/13，除此之外，它们均支持双卡双待、双VoLTE，迎合国内运营商和用户的需求。
联发科除了我们所熟知的手机芯片业务外，在2017年也持续发力智能设备、智能家居市场。随着这些新兴领域快速的发展需求，也促进了联发科的市场增长，而物联网也成为了芯片行业下一个有力的增长点，多个领域部署也成为近年来联发科能够屹立市场的关键因素之一。
随着2018年全球智能手机普及率偏高、增速放缓等大环境转变，联发科只有不断提升产品的性价比，才能得到更多的市场机会。联发科表示，会将传统旗舰机的功能带到中高端市场，例如下一代P系列SoC将升级A73大核，采用更先进的12nm工艺制程，并加入AI功能，加入一些人工智能的新特性，并且上半年会有Helio P40/70两款面向主流价位的芯片量产推出。
除了各项数据的增长变化外，联发科还透露了有关于7nm芯片进度的消息。今年上半年的两款P系列产品都将采用12nm制程，下一步则将直接挺近7nm。目前联发科已有三个7nm产品在设计中，产品应用不局限于手机，预计7nm芯片将在今年下线，2019年开始量产。
联发科在2017年变得更加务实，聚焦中端市场后也没有放弃高端市场。随着2017年第四季度联发科P23/P30的全面铺货，使得联发科业绩重新回升，我们同样期待2018年联发科更抢眼的表现。
