2018年世界移动通信大会（MWC 2018）将于2018年2月26日-3月1日在西班牙巴塞罗那举行。
作为一年一度对手机行业来说最重要的盛会，这届MWC将依然会有许多重磅新品以及新技术发布，其中就有三星S9以及高通骁龙845首秀。
那么本次大会对手机来说有哪些是值得关注的呢？
三星已经确认将在2月25日MWC开展前一天发布旗舰机型Galaxy S9/S9+，三星S9应该是本次大会上最值得关注的机型。
目前能与苹果iPhone像媲美的机型只有三星，而S9作为三星新一代旗舰机型必定会使出浑身解数迎击iPhone X。
三星S9值得关注的点还是比较多的，比如三星或将首发高通骁龙845芯片，作为高通面向2018年的旗舰芯片，骁龙845的性能表现备受期待。
同样，三星自家Exynos 9810也将会被三星S9搭载，作为面向不同市场推出的产品策略组合。
目前高端芯片市场以骁龙845与Exynos 9810性能最为强劲，是苹果A11 Bionic的真正对手，性能表现值得期待。
而除了三星之外，小米可能也是首发骁龙845的厂商之一，据悉小米会在MWC上首发搭载骁龙845的小米MIX 2S。
小米MIX 2S相比小米MIX 2，主要的提升是将芯片从骁龙835升级到了骁龙845，借此可以看出小米和高通的良好合作关系。
根据三星对外发出的预热海报，三星S9/S9+今年的口号是“重新定义相机”，去年发布的三星S8以及Note8已经是鹤立鸡群，想必S9/S9+会更上一层楼。
目前已知的信息是三星S9将会采用物理可变光圈的单摄像头，最大光圈F1.5，而三星S9+将会搭载后置双摄，同时这两款机型都会支持960FPS左右的慢动作录像。
今年MWC上还有一个值得关注的点也跟三星有关，那就是3D面部识别。
直到2018年2月初，市场上唯一采用3D面部识别的智能手机只有苹果iPhone X，安卓阵营的面部识别方案都是基于2D摄像头，在识别率以及安全性上都不如3D面部识别。
而安卓阵营中第一个吃螃蟹采用3D面部识别的手机以也有可能是三星S9系列。
去年三星S8搭载了2D面部识别以及虹膜识别，但使用体验并不好，解锁成功率不高。
今年三星有可能在苹果之后率先在S9上搭载3D面部识别模块，3D面部识别不仅能够解锁手机以及用于支付，还可以实现类似苹果Animoji相似的面部追踪趣味表情。
当然，不仅是手机厂商，在MWC上可能还会有3D面部识别供应商在展台上展示自家产品。预计2018年面部识别会大范围在安卓阵营普及。
与2D面部识别一同发展的还有屏下指纹识别技术，目前Synaptics已经发布并商用了第一款屏下指纹传感器，首款搭载的机型为vivo X20 Plus UD。
而在即将到来的MWC上，还会有指纹识别供应商展示屏下指纹识别芯片，国内的汇顶科技据悉也会在MWC上展示屏下指纹产品。
