过去的一年，对于联发科来说，日子真的不好过，处理器订单不但狂减，原来合作伙伴也都离去，不过在2018年他们要上演一场反扑的好戏。
从台湾产业链传出的消息显示，联发科的订单将从今年3月开始回升，特别是来自国内手机厂商的，出现这个原因主要是他们新Helio P处理器竞争力足够强，也在一定程度上大大冲击了高通骁龙6系列处理器。
联发科正在准备的有P38、P40、P60、P70等处理器，其中P40和P70都采用了A73大核+A53小核架构，而前者更像是后者降频版，对于P70来说，将采用台积电新的12nm工艺制造(14nm优化版)，集成四颗A73、四颗A53 CPU核心，频率分别为2.5GHz、2.0GHz(已经高于麒麟970)，同时整合Mali-G72 MP4 800MHz，实际跑分性能经超越了联发科当前的十核心旗舰Helio X30，领先优势在10%以上。
除了性能上有了更大的提高外，联发科P系列新处理器还进一步调整了性价比，这也是他们订单量迅速回升的主因。预计联发科第二季度的智能手机芯片出货量将比第一季度增长23%，第二季度营收可能会环比增长15%，同比增长1%。
值得一提的是，消息人士还强调，国内手机厂商小米、OV都在准备P系列处理器的新机，特别是小米有望在红米更高端机型中使用P70，到底何时推出还不清楚。
