AMD日前宣布,7nm的Zen 2处理器和MI 25(Vega Refesh)都已经设计完成,前者预计年底试样。
根据官方说法,Zen 2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen 3也正有序推进,预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师Mike Clark在4月份更是首次官宣了Zen 5,外界预计会基于GF的3nm工艺打造。
WCCFTech根据消息爆料制作了一份Zen 2/Zen 3可能的产品布局,其中Zen 2将会从12核起步,最高16核,产品定名Ryzen 3000系列,届时适配的主板会是500系。
Zen 3继续推演,Ryzen 4000,核心的配置和Zen 2相仿。
由于目前还停留在比较早的阶段,以上信息及供参考,期待6月的台北电脑展上,AMD可以始放更多关于Zen 2的资料。