华为FreeBuds真无线TWS蓝牙耳机拆解:没短板
  • Kotori
  • 2018年07月04日 22:14
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二、华为FreeBuds 拆解

华为FreeBuds真无线TWS蓝牙耳机拆解:没短板

充电插针和微动开关,开关用来检测耳机是否放入,开始充电。

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取下内部盖子,里面有一条蓝牙天线。

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盖子背面很多磁铁,用来吸住耳机和盖子。

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蓝牙天线,用于耳机配对使用。

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电池插座采用胶水固定。

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蓝牙天线插座部分

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充电盒的天线上面还有指示灯。

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三色LED灯指示充电状态和连接状态。

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内置锂电池,宽度和一角硬币相仿。

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重庆市紫建电子的锂离子电池包,410mAh,4.35V。

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电池保护板有额外的过流保护。

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盖子与壳体之间的折页。

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抽出固定销子,分开两层结构。

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两个输出都有开关检测耳机是否放入。

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背面很多测试点。

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镀金弹针特写。

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用于充电输入的USB Type-C插座吸磁。

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座子旁有一颗按键。

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上海韦尔 WS4603负载开关。内置80mΩ低内阻PMOSFET,集成电流限制功能,限制电流最大2A,可由外部电阻编程,采用SOT23-5L封装,这里用于耳机充电输出的电流限制。

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上海韦尔 WS4603 详细资料。

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CkAAA的一颗SOT23-6封装的IC。

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Zd7WB,内置电池充放电管理芯片。

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上海韦尔 WS3210C 过压保护负载开关。用于输入保护。

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上海韦尔 WS3210C 详细资料。

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耳机充电盒内部有一块BES恒玄 BES2000蓝牙芯片。

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耳机的外观很简洁,背部和正面的材质不太一样,背后是优雅的钢琴烤漆质感的塑料,正面是普通塑料,是为了兼顾防油脂粘附和防滑。

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耳机柄底部是一个麦克风。

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单元发声孔内部有滤网,防止灰尘进入。

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L标记左侧的塑料材质有点不一样。

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换个角度看也是不一样,下面就由拆解来看里面是怎么回事。

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这里是降噪麦克风开孔。

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打开耳机壳,可以看到单元只占很小的一部分位置,耳机外壳内部是电路和电池。

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动圈单元和充电触点。

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电池上面贴有塑料绝缘件。

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排线上这一面是电池正极的触点和扬声器接线。

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另外一面是充电触点和红外线距离传感器,是来自捷腾光电的JSA-1218红外线距离传感器,是目前市面上封装体积最小的红外线距离传感器。它的检测测距离最近能达到0.5mm,可以更加准确地检测到耳机的佩戴情况。

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 捷腾光电的JSA-1218详细资料。

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壳体内部隐藏着动铁单元,这款耳机是双单元设计,动圈+动铁。

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华为FreeBuds采用圈铁扬声器设计,首先看到的是钛膜动圈单元。

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接下来还有TiinLab的动铁单元。

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我们将动铁和动圈单元与一角硬币对比,看出两个单元的体积都很小。

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取出电池,电池外部还有一层绝缘皮。

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重庆市紫建电子有限公司的可充电纽扣锂离子电池。

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这颗来自紫建的可充电纽扣锂离子电池规格为:LIR1254C,3.7V55mAh。

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将紫建的这颗可充电纽扣锂离子电池和一角硬币对比体积。

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耳机底部的通话麦克风,据我们拆解分析,这个部分有好几层结构。

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麦克风,硅胶套,防水网,防尘网,密封圈,塑胶件。

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麦克风这边的组成部分和一角硬币对比大小。

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通话麦克风特写。

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拆出电路板,蓝色的是降噪麦克风,右侧两个弹片触点分别对应电池正负极。

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最右侧可以看到红外线距离传感器。

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排线上的芯片,丝印HF8,用于距离传感器检测。

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排线上有一些元件,距离传感器检测,磁感应,加速度检测和锂电池保护。

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降噪麦克风,麦克风上覆盖有蓝色的硅胶套。

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拆下硅胶套露出麦克风。

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圣邦威 SGM40561 高压输入单节锂离子电池充电芯片。最高输入耐压30V,有效防止浪涌损坏。支持4.2/4.3/4.35V锂电池或者聚合物锂电池充电。无需外部防反接二极管,圣邦威 SGM40561提供节省空间的TDFN-2 x 2-8L封装,得益于超小体积,在耳机中使用广泛。

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圣邦威 SGM40561 详细资料。

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BES恒玄 BES2000IZ。BES恒玄科技BES2000IZ是一款新一代全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案,具有全集成、高性能、低功耗等特点,支持经典蓝牙V2.1和BLE 4.2双模。内置高性能Cortex-M4F核心,最高主频可达300MHz,芯片内集成4MB串行闪存,用于用户编程,支持恒玄无线立体声,支持双麦克风降噪和回声消除,支持多波段EQ和低音增强,支持温度传感器,支持USB音频播放。左侧是降噪麦克风,右侧是时钟晶振。

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BES恒玄 BES2000IZ 详细资料。

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华为FreeBuds左右耳机的内置电池。

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华为FreeBuds拆解全家福。

三、拆解总结:

1、华为FreeBuds采用圈铁结合的扬声器设计,动圈部分采用钛膜动圈单元,动铁采用TiinLab动铁单元的单动铁设计,动铁和动圈直接互相补充低频下潜、高频延展和解析度的欠缺,相比单动圈单元可以提供更加好的延伸和平直的频响曲线,整体上达到更好的音质和听感;

2、耳机内置加速度传感器来避免使用实体按键,外观成一个整体,可以更好的防水防尘;

3、耳机搭载了BES恒玄的BES2000IZ单芯片蓝牙音频SoC,有全集成、高性能、低功耗等特点,以更小的体积更低的功耗可以达到更好的音质和连接稳定性;

4、耳机充电盒也内置BES恒玄的蓝牙芯片,在使用时,与其他设备连接上会更方便。



文章出处:我爱音频网

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