绝大部分用户对高性能内存条的认知都是频率高、容量大、颗粒好即可，但实际上，这些还不足以作为评判的标准。高性能内存之所以能长时间高频稳定运行，与PCB的规格不无关系。尤其是对于一个要具备强大超频性能的内存条而言，PCB的要求会更加严格。
PCB的全称为“Printed Circuit Board”，即印制电路板，是电子元器件电气连接的载体，所有的集成电路、DRAM颗粒以及其他辅助组件都集中在上面。所以，再好的颗粒，如果PCB设计不合理，其性能也会大打折扣。
内存PCB主要由铜皮和玻璃纤维构成，铜皮层用于布线和接插元器件，内存的信号传输，就是通过它来进行。而玻璃纤维的作用是负责将铜皮层进行分隔，减少电路间的电子干扰。这就意味着PCB的层数越多，电子线路的布线空间越大，对内存的稳定性越有帮助。
在内存工作过程中，高速的数据交换会产生电子流动，在线路间形成电子干扰。尤其在内存超频的时侯，由于频率和电压的提升，电子流动的速度会大幅提高。如果PCB层数够多，正如上文所说一样，将有利于减少电子流动带来的信号干扰，保障内存在高频状态下稳定运行。
目前市面上的中高端内存普遍采用了8层PCB，在游戏和超频方面已经有了强劲的保障。而如果是稳定性更强、更加奢华的10层PCB，想必内存性能将会得到进一步提升。
影驰HOF Ⅱ DDR4系列内存，沿用了名人堂家族的尊贵血统，遵循“一切只为性能”的宗旨，采用10层PCB，带来稳定强劲的性能表现。COMPUTEX 2018期间，HOF Ⅱ DDR4-4000内存就在4000MHz的默认频率基础上，将频率提高到了5327MHz，提升幅度达到了30%。
当然，作为DIY硬件领域的信仰，HOF Ⅱ DDR4系列内存还在其他方面进行了优化升级。以银武士为设计原型的硬朗外观，炫丽多彩的七色呼吸灯效以及广阔的超频空间，众多的亮点让它成为新一代信仰装备。所以于玩家而言，内外兼优的HOF Ⅱ DDR4系列内存，既是品质之选，也是信仰之选。
