全球第一大合约硅芯片供应商台积电与台湾南方科技园管理层确认，台积电即将开始自己的第三阶段扩建计划，在该科技园内新建两座300mm硅晶圆生产工厂。
台积电已经在南方科技园内运行着一座每月产能3万片晶圆的300mm工厂，而另一座设计产能同样达到3万的新工厂也正在兴建中，预计下季度开始试生产；一旦完成计划中的两座新工厂，台积电将在该科技园拥有四座300mm晶圆厂。
两座新工厂预计耗资2000亿新台币，其中一套新的300mm晶圆生产设备就需要25-30亿新台币。
南方科技园去年收入3500亿新台币，今年预计可达5000亿新台币，其中1500亿新台币来自台积电的贡献。
台湾新竹科技园内也有一座台积电的300mm晶圆厂，但台积电没有在此新建工厂的计划，因此作为拥有台湾高科技企业最多的新竹科技园将在这方面被甩在后边。
业界观察人士认为台积电的扩建计划是为了应对竞争对手三星和IBM的类似工程，并建议台积电做好准备迎接新的市场需求高潮。
台积电确认了扩建计划，但没有透露生产设备何时到位以及何时开始量产。
