随着B450在7月底正式发布，第二代锐龙的整体平台也逐步完整了。按照AMD官方的说法，400系列的新主板搭配二代的锐龙可以带来7%左右的性能提升。
那在默认状态下，B450是否真的可以带来如此大幅的提升？今天就详细对比测试一下。
B450芯片组介绍：
首先来看一下B450的芯片组规格：，接口和通道保持不变，主要是增加了XFR Enhancement这样一个自动超频功能。与之前预计的不同，AMD很良心的为300系列主板也加入了XFR2的功能支持。
除此之外，在功能上主要提供了NVMe RAID和AMD StoreMI。
XFR Enhancement功能主要是提供更强的CPU睿频效果，但是默认是不打开的需要在主板BIOS中开启。这会导致CPU的功耗有比较明显的提升，2700X CPU满载会提升25W~50W。
为了4%~7%左右的性能而放弃相对不错的能耗比，我认为是比较得不偿失的，也不建议开启。
B450主板介绍：
B450这次还是选择一款相对高端的产品来看完全体的B450会是什么样子。型号是技嘉的B450 PRO WIFI。也不知道为什么，这技嘉现在把产品型号弄的很华硕。整个主板是比较典型的双通道内存大板布局。
CPU底座依然是AM4针脚，可以兼容目前的两代锐龙和后续的7nm RYZEN 2。
CPU的辅助供电为一个8PIN插座，旁边可以看到一个SYS FAN插座。
内存插槽旁边可以看到CPU风扇和CPU水泵的供电插座。
在CPU底座和PCI插槽之间则有另一组SYS FAN插座，旁边的4PIN接口是一个RGB的灯带插座，可以用来连接原装或第三方散热器上的RGB灯带。
内存插槽是四根DDR4，可组成双通道阵列。
主板24PIN旁边会看到两个灰色的SATA接口，用灰色是为了代表从CPU引出的SATA接口。
主板靠近芯片组的地方还有四个从芯片组引出的SATA接口，合计6个。
主板PCI插槽配置为X1\X16\X4\X4，其中显卡插槽的X16是CPU引出的PCI-E 3.0，其他都是芯片组引出的PCI-E 2.0。
主板下方板边有一系列的前置插座，靠芯片组这一侧图中从右往左，分别是机箱前置面板插座、前置USB 3.0、前置USB 2.0*2。现在除了少数B450主板以外，绝大部分（各品牌都这样）都会很反人类的把前置USB 3.0放在主板底部，装机真心不方便。
靠音频系统一侧图中从左往右分别是前置音频、灯光展示外接供电、VGD数字灯带供电、RGBW灯带供电、SYS FAN、TPM。
在PCI-E长槽之间可以看到两组M.2 SSD插槽，分别可支持到2280和22110的SSD，并且都配有SSD散热片。不过需要吐槽的是22110的那个插槽放在了显卡插槽下面，这会让那颗SSD非常热， 真心不是合理的设计。
技嘉现在也终于把后窗挡板与主板整合为一体，后窗接口图中从左往右分别为USB 3.0*2+HDMI、WIFI天线*2、DVI-D、USB 3.1 A+C、网线接口+USB 3.0*2、3.5音频*5+音频光纤。
主板的音频系统依然是ALC1220芯片+尼康音频电容+WIMA音频电容的配置，算是现在中高端上的标配。
网卡为INTEL的i211AT。
B450同样也是原生USB 3.1，所以接口背后只保留了一颗中继芯片。
这块主板上还搭载了一张无线网卡，型号为AC 3168，支持802.11ac，带宽433，单通道。
接下来拆掉主板上的散热和装甲，来看一下用料的情况。
CPU部分的供电是4+3相，PWM芯片为ISL95712，CPU核心部分为每相一上两下MOS，上桥为安森美的AC10N，下桥为安森美的4C06N，输出电感为每相两颗；集显供电为每相一上一下MOS，上桥为安森美的AC10N，下桥为安森美的4C06N，输出电感为每相一颗；输入电容为三颗钰邦固态电容，270微法/16V；输出电容为九颗钰邦固态电容，560微法/6.3V。
显卡插槽卡扣这边可以看到VCC的辅助重点，这个部分因为是给总线准备的，所以相对做的比较简单。
内存供电为一相，MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C10N，输入输出电容各为两颗钰邦固态电容，560微法/6.3V。
AMD的芯片组外观维持不变，依然是台湾生产。
芯片组供电为一相，MOS为一上一下，上下桥均为安森美的4C10N，输入输出电容各为一颗钰邦固态电容，560微法/6.3V。
主板的监控芯片为ITE的IT8686E。
主板的灯光控制是通过ITE的IT8792E来控制。
主板依然是两颗BIOS芯片，算是技嘉的一点坚持。
技嘉这次B450的首发型号是各品牌中最少的，仅只有三款。看起来技嘉这次准备一改过去的机海战术，专注于大单品。
测试平台介绍：
首先来介绍测试平台。
由于是针对B系列的测试，所以我这边就用R5 2600X。
内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。
散热器是酷冷的冰神G360RGB。
电源是海韵的SSR-750W。
测试平台是Streacom的BC1。
产品性能测试：
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：
－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，系统带宽上可以明显看出B450和X470在L3和L2的缓存带宽上会明显优于B350。但是技嘉B450的内存带宽表现显得有些弱。
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，三者的表现几乎一致。
CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。
CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。
3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。
CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说三者没有明显的差异。
针对CPU的单线程和多线程，这边也分别做了整理。
搭配独显测试：
显卡为VEGA 64，单纯看跑分的话，X470反而是最高的，新的芯片组驱动对3D跑分没有帮助。
独显3D游戏测试，可以看到部分游戏有很明显的性能变化。
分解到各个世代来看，DX11和DX9下的性能变化比较明显。
独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU单线程关联度更高一些。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，整体变化不大，但是部分游戏随芯片组驱动有比较大的提升。
最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于中间换过显卡，且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果（显卡不同），仅提取出不受显卡影响的测试结果。
简单评测结论：
这次的测试主要是针对X470、B450、B35三块主板来进行，其中需要注意的是由于X470测试时间更早，所以芯片组驱动还是旧版本的17.40。B350和B450全部都是18.10。
为了避免芯片组驱动干扰独显驱动，所以我在安装芯片组驱动时不勾选集显驱动，并在芯片组驱动安装后重新再安装一遍独显驱动。
CPU性能部分其实三款主板差异不大，互相大约就1%左右的差距，在没有额外开启XFR Enhancement的情况下，B350和B450并不存在明显的性能差异。
搭配独显的部分，可以明显看到B350跑分会高2%左右。
对比X470的话主要是受到芯片组驱动更新的影响，在游戏单项对比中尤其明显，古墓丽影10、荣耀战魂等部分与INTEL差距较大的游戏有比较明显的帧数提升。
对比B450的话是受到了技嘉华硕不同品牌主板BIOS策略的影响，技嘉的BIOS给人感觉设置上更为保守，性能会略微低1~2%这个样子，但依然会略高于X470旧版本驱动下的表现。
简单总结：
总体来说，从这个测试来看，对于用户绝对是一个好消息，无论是B450还是B350都可以完整发挥第二代锐龙CPU的性能，而且芯片组驱动的升级也为游戏性能打了一管鸡血。
对比INTEL这边，随着每季度都要投放漏洞补丁修复，INTEL CPU的性能必然会逐步自由落体，或许一段时间之后真的就会发现INTEL和AMD CPU在游戏性能上发生死亡交叉。
对于B450来说，我原以为战未来的是芯片组，没想到却是他的驱动。
