慧荣企业级SSD主控首秀:三个双核ARM CPU
  • 上方文Q
  • 2018年08月07日 16:36
  • 0

闪存行业一年一度的盛会闪存峰会(FMS)即将开幕,各家都准备拿出自己的最新最强的技术,比如我国长江存储的全新3D闪存架构术Xtacking

作为闪存主控行业如今的临头羊,慧荣(Silicon Motion)将首次公开介绍其第一款企业级和数据中心级SSD主控,型号“SM2270”,这也是其迄今最强大的SSD主控。

慧荣企业级SSD主控首秀:三个双核ARM CPU

SM2270封装尺寸仅21×21毫米,最大特点就是单芯片内置了三个ARM Cortex-R5双核处理器。这种特殊的架构相当于移除了现有八通道主控SM2262中的前端部分,然后将两个这种前端直接整合在芯片内部,而一个新的更宽的前端可以支持PCI-E 3.0 x8。

Marvell 88SS1088主控也使用了类似的设计,拥有四个Cortex-R4 CPU核心,慧荣这个就高级多了。

该主控支持NVMe 1.3标准协议,闪存控制器方面支持16通道,每个通道8个CE,总共128个,可搭配3D TLC/QLC颗粒,最大容量16TB,支持LDPC、E2E DPP、DRAM ECC、SRAM ECC等多种纠错技术。

性能方面,如果搭配U.2接口,持续读写最高可达3.2GB/s、2.8GB/s,4KB随机读写最高可达80万IOPS、20万IOPS

慧荣企业级SSD主控首秀:三个双核ARM CPU

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0