三防新机AGM X3邀请函公布:更轻更薄
  • 随心
  • 2018年08月14日 15:50
  • 0

日前,AGM正式宣布将于8月29日在深圳举行发布会,推出新的旗舰三防手机新品AGM X3。

我们快科技也收到了邀请函,除了邀请函本体之外,还有一本“DEATH Note(死亡笔记)”,以及一个氰化氢(HCN)小药瓶。

在笔记本之中,AGM表示,“三防手机虽然不能挥发成气态,但能否再轻一点,更薄一点”。

三防新机AGM X3邀请函公布:更轻更薄

作为户外手机,AGM X3将延续AGM的三防优势,支持IP68级防尘防水,还比较“防摔”,官方介绍1.5米掉落不用担心碎屏问题。

我们知道,三防手机的最大妥协就是机身太过庞大,厚重如砖块,如果在三防的基础上做的更薄更轻,无疑会吸引更多人群使用。

根据之前曝光的信息,AGM X3将会搭载高通骁龙845处理器,配备8GB内存+128GB存储,而且有望成为全球第二款配备1TB存储的骁龙845旗舰(第一款是9999元版坚果R1)。

三防新机AGM X3邀请函公布:更轻更薄

三防新机AGM X3邀请函公布:更轻更薄

三防新机AGM X3邀请函公布:更轻更薄

三防新机AGM X3邀请函公布:更轻更薄

三防新机AGM X3邀请函公布:更轻更薄

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0