AMD之前发布了X399+1950X的发烧级平台（TR4）组合，代表AMD重新回归旗舰级平台的竞争阵列。现在AMD已经正式发布了第二代TR4产品，将产品规格从16核提升到了32核。正因为如此，Intel在台北电脑展上不惜拿出了买CPU送空调的大招（28核压缩机超频）。
那这个让Intel也要抖一抖的“撕裂者”产品究竟如何，今天就带来16核心2950X的深度测试报告。
产品的包装与附件：
这次2950X对包装做了比较大的改动，老式矿石电视机变成液晶宽屏了。
AMD这次把封条改成比较小型的，而且不需要完全撕开。对盒控来说包装的复原性提升很大。
封条下还有一个卡扣，用来固定CPU和打开包装用。向右滑开箱。
然后CPU就可以取出了。
CPU被单独放在一个硬质塑料盒里，等待开箱。
CPU的附件则单独放在下面的小盒里面。
小盒里面上层是一些纸质资料，下层是一些装机附件。
CPU的附件包含一份说明书、一张大贴纸、一张刷BIOS的说明、水冷的转接扣具和专用的扣具螺丝刀
只要按下这个卡扣就能完成最后一步，整个开箱的仪式感比Intel的小盒子强太多了。
CPU的整体外观没有变化，还是与1950X一致。
TR4是目前AMD唯一采用LGA方式封装的CPU（针脚在主板上），确实比带针的看着舒服多了。
CPU背面可以看到有一些空焊的点，不知道如果补焊上去之后会不会开核——铅笔大法回归？
