一图了解魅族X8:骁龙710/COF封装工艺 1598元起售
  • 振亭
  • 2018年09月23日 07:07
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9月19日下午,魅族在北京发布新机魅族X8,4GB+64GB版售价1598元,6GB+64GB版售价1798元,6GB+128GB版售价1998元。

该机拥有高性价比,它采用了6.2英寸2220×1080刘海屏,搭载高通骁龙710处理器,配备LPDDR4X内存,前置2000万像素摄像头,电池容量为3210mAh。

而且魅族X8使用了COF封装工艺,不仅拥有超窄下巴,左右边框仅有1.7mm,屏占比达到了89.6%,亮屏后的视觉效果在同价位表现出众。

更重要的是,魅族X8配备了索尼IMX362/三星2L7作为主镜头,光圈为F/1.9,单位像素面积为1.4μm,支持Dual PD全像素双核对焦,内置虹软优化算法。

此外,魅族X8还采用Android O底层,对应用提速、游戏性能、滑动优化等多方面进行高效智能调控。Flyme游戏模式3.0还带来了火力全开功能,不仅可以自动调配内存资源策略,还能为游戏提供高优先级的网络传输,提供沉浸式游戏体验。

最后是发售时间,魅族X8将于10月15日在魅族商城正式发售。

一图了解魅族X8:骁龙710/COF封装工艺 1598元起售

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