麒麟980、苹果A12已经接连向7nm工艺制程迈进，高通也已经确认下一代旗舰芯片将基于7nm工艺打造，但目前有关该芯片的命名以及详细规格依然悬而未决。
日前，XDA开发者在三星Galaxy S9尚未发布的Android 9.0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。外媒猜想，骁龙8150极有可能是高通骁龙845继任者的正式命名，而非传闻中的骁龙855。
最新证据报道，目前，骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟）的认证，代号为SM8150。
据悉，骁龙8150将采用7nm FinFET工艺制造，由台积电代工。鉴于明年首批5G手机即将问世，预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对。
此前，骁龙8150的原型机在Geekbench的单核测试中获得了3697分，而在多核基准测试中达到了10469分。作为对比，骁龙845机型跑分最好约为单核心2400分、8900分；麒麟980成绩为单核心3390、多核心10318。而苹果A12则可达到单核心4800分、多核心11100分。
另有消息称，高通骁龙8150是高通旗下首款配备独立NPU（神经网络单元）的旗舰芯片，这使得高通骁龙8150的AI运算能力有大幅提升，实现更快的机器学习能力。
外媒预测，三星下一代旗舰机S10系列可能是首批搭载骁龙8150的终端设备。
