相比去年的八代酷睿，英特尔的九代酷睿处理器继续增加核心数，弥补了多核性能与AMD锐龙的差距，同时单核频率也提升到了5GHz，虽然代价是功耗大幅增加，特别是酷睿i9-9900K处理器。此外，性能/功耗的增加也让处理器的温度备受考验，尽管这代处理器回归了钎焊导热，不过温度依然是个问题。
想进一步降低酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K处理器的温度吗？超频玩家Der8auer通过开盖、换液金以及打磨等方式降低了处理器温度，最高从96.5°C降至83°C。
极限超频玩家Der8auer的团队前不久才把酷睿i9-9900K的液氮超频成绩提升到7.6GHz，与此同时他还做了酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K处理器的开盖测试，因为英特尔尽管换回了钎焊导热，不过其导热能力并不是最好的，开盖还是有帮助的。
酷睿i9-9900K的钎焊
开盖的过程就不细说了，Der8auer有自己的开盖工具，还单独出售的，使用起来倒是方便。在开盖更换液态金属之后，酷睿i9-9900K的拷机温度从93°C降低到了84°C，减少了9°C，效果还不错。
除了开盖，Der8auer还对比了8700K及9900K的大小，前者的封装尺寸9.2x16.6，面积153mm2，后者是178mm2。
此外，酷睿i9-9900K的PCB厚度也增加了，之前我们也做过对比了，Der8auer给出了更精确的数据——酷睿i7-8700K是0.87mm厚，酷睿i9-9900K是1.15mm——严格来说，酷睿i9这一代的变化应该也是回归之前的水平，从六代酷睿也就是Skylake这一代PCB厚度就变成了0.8mm左右，而Haswell及之前的都是1.17mm左右。
还有就是处理器核心的高度，经过Der8auer的测算，酷睿i9-9900K的核心高度从之前的0.42mm增加到了0.87mm，也变得高了。
除了酷睿i9-9900K开盖，Der8auer小哥还用酷睿i5-9600K为例做了更深入的测试——不仅要开盖，还打磨了CPU核心。这个过程要比开盖危险多了，一般人看看就好了，稍微大力一下可能就会出现“奇迹”了，考虑到九代酷睿价值不菲，没有金刚钻的就别去尝试了。
打磨之后可以增加导热效率
温度测试
打磨之后的效果也很明显，酷睿i5-9600K在超频到5GHz时，默认情况下的温度达到了96.5°C，开盖之后降低88.5°C，打磨0.15mm之后降至84.66°C，打磨0.20mm之后温度就是83°C，这样一算的话降温效果还是很明显的。
