高通总裁:和苹果之间的iPhone基带争执将在2019年结束
  • 万南
  • 2018年12月07日 23:58
  • 0

苹果和高通的争执何时终结?现在似乎有了一个明确的日子,2019年4月15日。

届时,圣地亚哥联邦法院将对苹果和高通的“大战”开庭审理,涉及苹果拒绝支付的10亿美元、是否向Intel泄密高通基带技术资料、削弱高通芯片的性能等。当然,即便有了判决结果,两家公司的诉讼团免不了继续旷日持久的讨价还价。

据AI报道,接受雅虎采访时,高通总裁Cristiano Amon(阿蒙)认为,和苹果之间的基带法律战可能在2019年结束,“我们觉得已经接近这场游戏的尾声了,2019年会以某种方式推动解决”

这番言论和CEO 莫伦科夫的观点不谋而合,莫伦科夫强调两家都是通信公司,进一步暗示高通“愿意与苹果公司合作”,包括未来的产品如配备5G设备的iPhone。

相比之下,苹果与三星的“圆角矩形”专利站从提交到完成历时五年多,在苹果和高通之间的利害关系并不小。

高通的总裁:和苹果之间的iPhone基带争执将很快结束

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0