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年中上市!AMD第三代锐龙全球首秀:加入IO Die
  • 上方文Q
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  • 2019年01月10日 02:46

CES 2019展会上,AMD CEO苏姿丰博士亲自揭晓了第三代Ryzen锐龙处理器,并首次进行了公开实物展示、运行演示。

和数据中心里的二代EPYC霄龙一样,三代锐龙也会采用7nm新工艺、Zen 2新架构,同样支持PCI-E 4.0,这将是全球首款7nm工艺、PCI-E 4.0的桌面处理器。 

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三代锐龙处理器本身包含两颗芯片,其中较小的是锐龙3 CPU,较大的则是I/O Die,负责为锐龙3 CPU提供数据、输入输出服务,这也和霄龙2的设计如出一辙。 

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AMD现场演示了三代锐龙运行CineBench R15测试,并对比了Intel酷睿i9-9900K,性能基本持平,功耗则低了足足40%,而且苏姿丰强调,目前展示的只是工程样品,频率也没有最终定下来。 

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现场三代锐龙还搭配7nm游戏卡Radeon VII跑了《地平线4》游戏,异常流畅。

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具体型号、规格暂时欠奉(之前网传的看看就好),今年年中上市——或许就在台北电脑展期间或者之前。

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