多年来，先进的半导体制程工艺一直是行业巨头Intel的超级杀手锏，稳健、持续的快速迭代是任何同行都无法匹敌的。
不过在10nm工艺上，Intel遭遇了前所未有的曲折，量产计划一再拖延，算下来前前后后拖了三年之久，这要搁在以往都足够再迭代一次新工艺了。
有关Intel 10nm工艺因为严格追求高标准技术而影响量产，台积电、三星则放宽技术规格而一路跑到10nm、7nm乃至很快要上马5nm，半导体工艺又缺乏统一行业标准导致一片混乱，这个话题我们已经反复说过很多次，如今就不再重复了。
毕竟，无论对于厂商还是用户来说，谁能用最好的技术带来最好的产品，才是最具决定性的。
日前的CES 2019消费电子大展上，Intel 10nm工艺终于火力全开，覆盖全领域的产品齐齐亮相，很快就会呈排山倒海之势压过来，Intel这头怪兽终于彻底发飙了。
Intel 10nm时代，桌面和笔记本上是Ice Lake，基于全新的Sunny Cove微架构，并整合跨越式的第11代核芯显卡，2019年底假日期间上市；
服务器上也是Ice Lake(代号相同)，具体细节暂时不详，2020年上市；
5G网络有Snow Ridge，专门面向5G接入和边缘计算，强化基础设施，这个相当意外和惊喜；
3D封装有Lakefield，全新的混合型x86处理器，立体封装整合不同IP，首款产品2019年下半年上市，很可能会改变未来芯片设计和发展趋势。
同时，Intel还信心满满地强调，将继续改进10nm工艺，而且与之前公布的时间表保持一致，10nm工艺的良率目前正在持续提高。
可以说，Intel 10nm是标准的不鸣则已，一鸣惊人。这似乎也是Intel第一次如此早早地集中公布未来产品规划，所谓好饭不怕晚大概也就是如此了。
在此之前，面对其他家的所谓7nm工艺，Intel一度也是“忿忿不平”，一再强调自家的10nm工艺领先对手一个世代，完全媲美甚至超越其他的7nm。
不过很快，Intel冷静了下来，不再意气用事和打口水仗，改而专注于自身战略调整，尤其是确立了制程工艺、架构、存储、超微互连、安全、软件六大未来发展支柱，从更加宏观的角度确立前进方向，不再过分关注和强调某一侧面，而是更注重整体实力。
对于未来产品规划，Intel也变得更加公开化、透明化，比如大方地公布未来三代高性能和低功耗CPU架构、未来11代核心显卡和独立显卡、全新Foveros 3D立体封装等等，更让人期待。
关于下一代7nm工艺，Intel也并不避讳，特别强调10nm虽然遭遇困难，但已经攻克了一系列非常先进和高级的技术，从而为7nm乃至更遥远的新工艺铺好了路，接下来会越走越顺，远不是“数字游戏”所能比的。
其实这一切，归根到底还是源于Intel对于自身技术实力和市场领导地位的自信。10nm工艺耽搁这么久，Intel肯定是比谁都尴尬，但是实力毕竟在那里摆着，整个行业对于Intel的分量也都心中有数。
CES 2019期间，快科技也和Intel高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant聊了包括10nm工艺在内的不少话题，更加理解了Intel的真实想法和流露出的满满自信。
他特别提出，现在不同公司对制程工艺技术的定义不一样，Intel则是有着非常严格的标准，来定义什么是10nm、什么是7nm，而说到底最重要的是并不是单纯的架构、技术和产品，而是架构、技术和产品的领导力，Intel就是这样一家具有领导力的公司。
要想要在市场上成功，就必须把架构、技术、产品等方面都结合起来，提供端到端的整体解决方案，同时引领整个生态系统。
Brant相信，未来一定是具有全面技术能力的公司才能适应不同客户的需要，这也正是Intel提出六大战略支柱的根本出发点，它们会成为未来推动Intel架构和芯片开发的基石。架构师会根据这些支柱，决定希望在路线图上实现的具体目标，最终转化为产品。
简言之，在Intel看来，从下一代通信到全新的计算时代，Intel技术始终是重大创新和进步的基石。10nm工艺上Intel摔了一跤，但是起来再战，一切还是要靠综合实力说话。
