AMD今年将推出采用7nm工艺的第二代EPYC霄龙、第三代Ryzen锐龙处理器，其中后者已经在CES 2019上公开首秀，性能追评i9-9900K，功耗则低得多。
虽然被称为“女友”的GlobalFoundries临时决定放弃7nm和后续工艺研发，但好在AMD早有准备，台积电也比较给力，AMD实现了顺利转移，未影响产品研发和上市进度，性能表现也值得期待。
根据AMD公开路线图，Zen 3架构会使用7nm+工艺，虽未明说但更应该是7nm工艺的优化升级版，比如台积电和三星正在准备量产的加入EUV极紫外光刻的第二代。
不出意外，再往后的Zen 4应该就会上5nm工艺了。
据报道，历史上多次吃工艺落后大亏、被“女友”败了N道之后，AMD已经想好了万全之策，5nm工艺不再由一家代工厂独享，而是分给台积电、三星两家。
台积电计划在今年上半年完成5nm工艺的第一次流片，明年上半年投入规模量产，三星方面的进度也差不多，因此AMD可以同时与两家合作开发后续产品。
而随着半导体工艺的日益复杂化，量产和良品率问题都会越来越突出，不确定因素更多(就像GF的突然退出)，把鸡蛋放在两个篮子里对AMD来说也是非常明智的选择。
