AMD在1月份的CES大会上正式发布了全新一代显卡，采用了传说许久的的7nm Vega20核心。我们也在第一时间从AMD拿到了这张显卡，来一起看看它的外观细节和内部结构吧。
AMD公版的Radeon VII采用了三风扇布局，外壳为银白色的铝合金材质。
风扇为透明材质的9cm风扇。
顶部细节。
显卡顶部有可以发光的红色RADEON LOGO。
电源接口为8+8Pin设计，在显卡的这一角还布置了一个与前代Vega系列公版显卡很相似的三面“R"字装饰灯。
显卡背板同样为铝合金材质，为了照顾散热设计了大面积的镂空处理。
接口部分为三枚DP1.4接口和一枚HDMI2.0接口。
散热器方面采用的是均热板底座+5热管的设计，规模上相当夸张。不过考虑到这是一款TDP达到300W的显卡，这样的散热规模可以理解。
这一代的Radeon VII与之前的AMD旗舰显卡一样，采用了与GPU核心一同封装的HBM2显存，所以PCB板上也就留下了更多空间给供电模组发挥。其供电总相数达到了惊人的14相，非常夸张。且全部电容均为钽电容，虽然成本更高，但电气性能和高负载高温度下的稳定性有着本质性的提升。
根据资料显示，其HBM2显存容量高达16GB，显存带宽高达1TB/s. 而采用7nm工艺的Vega20显示核心，则拥有3840个流处理器。但核心面积仅331平方毫米，7nm工艺带来的进步显而易见。
这款显卡将于2月7日上市销售，由于恰逢春节假期，所以首发测试不得不顺延到年后，届时我们将为大家带来详尽的游戏和基准性能测试以及全新Vega20核心的解析。
文章出处：泡泡网
