Intel虽然承诺将在今年底大规模量产10nm工艺产品，但从目前迹象看，初期还是集中在笔记本和低功耗领域，比如针对轻薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封装的Lakefield，服务器平台更是要到2021年才会用上10nm。
根据Intel Unix/Linux开源显卡驱动最新给出的资料，Intel正在准备一颗新的低功耗SoC处理器，代号为“Elkhart Lake”(美国地名埃尔克哈特)，采用10nm工艺，其中CPU部分是新的Tremont架构，GPU部分则是地11代核芯显卡。
Intel去年底一口气公布了未来六代架构，其中用于高性能酷睿的分别是Sunny Cove、Willow Cove、Golden Cove，而针对超低功耗奔腾/赛扬(Atom凌动)的则是Tremont、Gracement、Next-mont，从路线图看会分别在2019年、2021年、2023年推出。
按照Intel的说法，Tremont架构会提升单线程性能、网络服务器性能，并降低功耗，延长电池续航。
现在可以证实，Elkhart Lake会和Ice Lake一样，同时使用新工艺、新CPU架构、新GPU架构，这在Intel的历史上是极为罕见的。
按照Intel的说法，11代核显会在性能、能效、3D和媒体技术、游戏体验方面都有飞跃，整体浮点运算性能首次突破每秒一万亿次(1TFlops)，基本媲美AMD桌面版锐龙3 APU，而在超低功耗领域必然会有缩水，但和移动版锐龙APU一战问题不大。
