日本半导体厂商东芝、富士通、NEC、瑞萨等已经达成合作协议，将共同致力于45nm和更高级技术的标准化开发，并寻求可能的技术通用途径和生产工厂的联合。日立和三菱也参与了联合投资。
分析人士表示，日本芯片生产商必须联合起来，以便更好地与Intel、三星、德州仪器等半导体巨头竞争。
更先进的电路生产工艺有利于减小芯片面积、提高数据处理能力、降低系统功耗、缩减生产成本，但开发成本和生产难度也会逐渐加大，使得很多芯片生产商很难独立承担，与相关企业联手就成了很好的出路。
不过，东芝、瑞萨、日立已经放弃了合作建立一个独立芯片生产工厂的计划。
