苹果、高通和Intel的基带事件背后仍有一些耐人寻味的故事。
据报道，一封泄露的邮件显示，今年2月，苹果从Intel挖走了后者负责开发5G基带的工程师Umashankar Thyagarajan。
在Linked In档案中，Thyagarajan目前的东家的确是苹果，他正从是芯片架构工作。
邮件中，Intel官员Messay Amerga和Abhay Joshi表示，Thyagarajan在2018款iPhone的基带芯片上扮演了关键角色，同时他还是XMM8160 5G基带项目的高级主管。
XMM8160基带本来很有望成为首款5G iPhone的首选芯片方案，但随着Intel退出5G手机基带市场，事实上宣告流产。
本周，华尔街的一篇报道称，苹果甚至曾考虑花费几十亿美元收购Intel基带部门，但最终谈判破裂。现在，Thyagarajan的离开让一些分析人士认为，核心人物的离开加速了Intel对5G基带的悲观情绪，并让高通趁虚而入。
