曾经，先进的制造工艺是Intel狠狠压制AMD乃至整个半导体行业的绝对大杀器，但现在完全反了过来。Intel 10nm工艺遭遇前所未有危机，至今未能量产，而台积电、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相继上马。
虽然不同家的工艺技术不能完全看一个单纯的数字，但不得不承认Intel确实被越甩越远。
GlobalFoundries放弃7nm、5nm先进工艺研发后，AMD转向了台积电，这次算是傍上了大树，接下来的从桌面到服务器再到笔记本，从处理器到显卡，统统都是台积电7nm。
7nm之后，台积电更是还有7nm+ EUV、6nm、5nm，可以让AMD随意选择，AMD路线图上的再下代架构Zen 3一直标注着7nm+工艺，一直让人遐想。
台积电7nm工艺有两代，目前是采用传统DUV光刻的第一代(N7)，第二代(N7+)则会首次上EUV极紫外光刻，已经开始试产，明年就能量产，可将晶体管密度提升20％，能效提升10％。
不过，我们一直不能确定AMD Zen 3架构所用的7nm+，是泛指比7nm更新的工艺，还是台积电口中的升级版二代7nm，但无论哪一种，结合新架构都会带来极大的提升。
更让人激动的是5nm工艺，台积电已经开始试产，将于2020年底之前量产，如果Zen 4架构能够用上，恐怕Intel是别想翻身了。
按照台积电的说法，5nm相比于7nm可以将晶体管密度增加多达80％，整体性能提升15％，同时核心面积缩小45％。
虽然这是在ARM A72核心上得到的数据，AMD Zen上应该不会这么多，但如果真的Zen 4、5nm双剑合璧，简直不敢想象结果会有多美。
当然还有6nm工艺可选，明年第一季度试产，相比7nm晶体管密度可提升18％，而且平台完全兼容7nm，升级迁移更加容易。
