在AMD接连推出16核32线程、32核64线程的压力下，英特尔也将旗下的酷睿处理器核心数大幅增加，不过酷睿i9系列目前依然是最多18核36线程，去年才推出了大杀器Xeon-W3175X处理器，使用了Skylake-SP架构实现了28核56线程，不过TDP功耗也高达255W，创造了民用CPU的新纪录。
现在英特尔又要更新Xeon 3000系列处理器了，使用Cascade Lake-SP架构取代Skylake-SP架构，旗舰产品是Xeon W-3275，将取代目前的Xeon W-2195，核心/线程数提升到28核56线程，TDP功耗只有205W，插槽从LG2066升级到LGA3467。
英特尔Xeon W-3275处理器已经出现了GeekBench 4的数据库中，测试使用的是超微X11SPA-T主板，基于C621芯片组，显示为LGA1151插槽，但实际上是LGA3467插槽。
从Xeon W-3275处理器的参数来看，L1指令缓存、数据缓存都是32KB，L2缓存为每核心1MB，L3缓存为共享38.5MB，基础频率2.5GHz，加速频率高达4.6GHz，这个频率要比目前的旗舰Xeon-2195处理器的2.3GHz-4.3GHz高得多，而且后者的核心数只有18个。
不过频率、核心大幅提升的代价就是TDP功耗，从目前Xeon-2000系列的140W提升到了205W，但是与目前的Xeon W-3175X处理器的255W TDP相比，Xeon W-3275处理器的TDP实际上降低了50W。
至于性能，Xeon W-3275处理器的GK4单核为5211分，多核为39889分。
除了Xeon W-3275处理器之外，英特尔Xeon-3000系列还会有W-3265/3245/3235/3225/3223等其他五款处理器，核心数分别是24、16、12、8、8，基础频率分别是2.7GHz、3.2GHz、3.3GHz、3.7GHz、3.5GHz，TDP功耗分别是205W、205W、180W、160W、160W。
