除了在消费级领域快速推进10nm、7nm工艺，Ice Lake处理器，Xe GPU显卡和计算卡，Intel Xeon至强服务器端也会加快前进的脚步，10nm也已经在不远处。
Intel在日前的投资者会议上披露，至强产品线的更新周期，将从现在的5-7个季度(15-21个月)，缩短到未来的4-5个季度(12-15个月)。
Intel一个月前刚发布了第二代可扩展至强，代号Cascade Lake-X，大约一年后也就是2020年第二季度初，Intel第一款10nm工艺至强Ice Lake将会面世，带来新的架构和更强的单核性能，核心数也有望更多。
但是在10nm Ice Lake之前，还会有最后一代14nm至强，代号Copper Lake，架构延续不变，核心数应该也不会继续增多(单芯片28核心/双芯片56核心)，重点是技术增强，比如独家支持AVX512-BF16(bfloat16)指令集，可以加速机器学习和近传感器计算应用。
Intel表示，Cooper Lake、Ice Lake都已经出样。
奇怪的是，Cooper Lake的发布时间并未明确，而且一直以来，Cooper Lake、Ice Lake一直被归入同一个平台，难道都这意味着它们会舍弃现在的LGA3647而更换新的接口？
2021年，Intel将推出代号“Sapphire Rapids”的新一代至强，应该会基于增强版10nm++工艺，2022年则是代号未定的再下一代，有望首次用上7nm工艺。
Intel 7nm工艺会在2021年上市，首发产品是Xe GPU计算卡，而处理器首发是谁暂未公布。
随着公司转型以数据为中心，至强系列在Intel产品线里的地位会越来越高，同时还有Xe GPU、FPGA以及各种专用加速器作为辅助，形成完整的AI计算平台。
