三星的B-Die核心内存芯片在高端玩家中很受推崇，因为超频性能很好，因此也成为超频及游戏玩家追逐的对象，不少内存条都以三星B-Die核心为卖点做宣传。不过三星日前已经宣告停产B-Die核心，接替它的将是新款A-Die、E-Die。
新的颗粒主要变化就是容量更大，单颗可以做到16Gb(2GB)、32Gb(4GB)，最高能做成单条32GB大容量，相比之下B-Die只有单颗8Gb(1GB)，单条容量最高只能到16GB。
考虑到服务器、数据中心等市场对大容量内存的需求，三星32Gb核心容量的新内存势必会更受欢迎。
三星日前表态32Gb颗粒的DDR4内存已经出样给客户，但因为目前的JEDEC标准中只定义了4Gb、8Gb及16Bb核心的DDR4内存规范，所以三星实现32Gb核心的DDR4内存需要使用DDP双芯片封装技术。
从三星公布的信息来看，其32Gb A-Die核心有两种不同的类型，一种是16banks，2Gbx8 78Ball BGA封装，这种内存将会被内存控制器视为2组存储设备。
还有一种是8banks的，为1Gbx16架构，96ball BGA封装，这种内存会被内存主控识别为1组存储设备。
Anandtech网站报道称，三星目前还没有公布32Gb A-Die核心内存颗粒的价格，但显然不会便宜，目前只有三星能提供这种产品，而且要比标准的SDP单芯片封装内存颗粒更难制造，注定了成本不低。
