Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm
  • 上方文Q
  • 2019年05月31日 04:20
  • 0

Intel最新发布的十代酷睿处理器代号Ice Lake,基于10nm工艺、Sunny Cove CPU架构和11代核显架构,分为U低功耗、Y超低功耗两个系列,其中前者热设计功耗为15W(可开放到25W),后者热设计功耗仅9W(可开放到12W)。

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

无论Intel还是笔记本厂商,目前公布和展示的笔记本产品都是基于U系列,而在一次媒体活动中,Intel也大方地展示了全新的Y系列,虽然只是个参考验证平台(RVP),面向OEM厂商、系统集成商、软件开发商做进一步软硬件研发之用。

可以很清晰地看到,Ice Lake Y系列采用了非常迷你的双芯片整合封装设计,其中较大的是Ice Lake处理器本身,最多4个CPU核心、48个GPU单元,而较小的是PCH芯片组。

据介绍,这种封装的整体厚度仅仅1.0毫米,相比U系列薄了0.3毫米,而且面积小得多,非常适合无风扇的超轻薄笔记本、二合一设备等。

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

同时展示的还有Ice Lake晶圆:

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

Intel展示十代酷睿9W Y系列:双芯整合 厚度仅1mm

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0