如今的高端设备功耗和发热量越来越夸张，相应的散热设计也是越来越疯狂，日常的多风扇、水冷，极限超频的液氮、液氦等等无所不用其极。
台北电脑展上，迪兰恒进展示了一种堪称终极的风冷散热设计。
散热对象是一块赛灵思(Xilinx)的高端FPGA卡，集成两个100GbE十万兆网卡，可用于智能网卡(SmartNIC)、机器学习等，功耗和发热量都相当的高。
迪兰准备了两个风量超过250CFM(立方英尺/分钟)也就是7CMM(立方米/分钟)的超级高静压风扇，通过联合风道，将风吹到FPGA卡的前后两侧，再结合卡上的散热片，将热量排走。
这显然是一种针对服务器、数据中心的散热设计，可以最大程度地减少PCIe卡本身的散热片数量、体积，通过外部外部风扇散热。
当然，代价也是相当的大，如此大风量的高静压风扇带来的噪音是常人难以忍受的，据现场体验称堪比飞机起飞时发动机的轰鸣。
