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AMD正式发布RX 5700系列显卡:两大神技加持
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  • 2019年06月11日 08:02

E3 2019游戏大会期间,AMD正式发布了基于7nm新工艺、Navi新核心、RDNA新架构的新一代显卡Radeon RX 5700系列,包括RX 5700 XT、RX 5700两款型号,均面向规模最为庞大的甜点级市场和主流游戏玩家。

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Navi GPU核心采用台积电7nm工艺制造,集成103亿个晶体管,核心面积为251平方毫米,同时在AMD显卡史上首次搭载GDDR6显存,并原生支持PCIe 4.0,这样从处理器到主板再到显卡,3A平台迅速全面进入PCIe 4.0时代。

RX 5700系列公版卡依然是尾部单个涡轮风扇散热,Radeon LOGO会发出红光,其中RX 5700 XT外壳保护罩上有密集凹槽纹理,顶部还特意做了个隔断,主要是设计元素,为了更好看,也为了和RX 5700区别开来。

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规格方面,RX 5700 XT有40个计算单元、2560个流处理器、64个ROP单元、256个纹理单元,核心频率提供三个级别:

拷机等高负载下的基准频率(Base Clock) 1605MHz、典型游戏负载下的游戏频率(Game Clock) 1755MHz、芯片体质决定的极限加速频率(Boost Clock) 1905MHz——注意最后的加速频率是否能够达到要看功耗和散热空间是否允许,不同显卡的最高加速频率也会不一样。

显存搭载了8GB GDDR6,位宽为256-bit,等效频率14GHz,带宽为448GB/s。

整卡功耗为225W,8+6针辅助供电。

RX 5700减少到36个计算单元、2304个流处理器、144个纹理单元(图中有误),ROP单元不变,频率基准1465MHz、游戏1625MHz、极限1725MHz,显存不变,整卡功耗为180W,也是8+6针辅助供电。

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RX 5700 XT结构图:铝合金外壳和背板,顶部凹槽除了装饰之外还有利于在一定程度上改善待机时的风流和噪音,而内部是单个涡轮风扇、真空腔均热板、GPU核心石墨烯散热材质,供电电路为7相数字式。

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RX 5700系列的电路板设计,可以看到其实还是蛮空旷的,倒不是偷工减料,而是新的Navi核心能效提高,对于供电等需求并不是很高,当然非公版肯定都会做得更华丽。

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输出接口为三个DisplayPort 1.4、一个HDMI 2.0b(并没有USB-C),搭配全新的Radeon显示引擎,支持FreeSync 2 HDR并可以输出4K 240Hz、4K  HDR 120Hz、8K HDR 60Hz。

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全新的Radeon多媒体引擎,支持H.264 4K150/8K30解码、4K90编码,H.265 4K60解码、4K90编码,VP9 4K60解码。

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PCIe 4.0的加入带来了双倍的带宽,同时可以让内容创作者流畅处理8K60超高清视频流。值得一提的是,虽然PCIe 4.0功耗较大,比如X570主板需要主动风扇,SSD必须加强散热,但是它也有低功耗状态,在显卡上反而有利于降低功耗。

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新卡性能如何?先来看一组官方数据。RX 5700 XT的对手是RTX 2070,2K分辨率下游戏性能大部分时候可领先5%左右,也有稍微落后的,也有《战地5》这样领先22%的。

它将取代的是RX Vega 56,同分辨率性能提升30%上下,而且2K下的性能还要优于后者在1080p下的表现,特别是在超高画质下,可以稳定达成60FPS、90FPS这样的完全流畅基准线。

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RX 5700的对手则是RTX 2060,2K分辨率下领先5-20%不等。


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