CPU的包装与附件：
CPU包装大致没有变化，但是封面的底纹有所改变。
附赠的散热器依然是四热管的RGB幽灵散热器，对于36X和37X其实是够用的。
还是要提醒一下，AMD目前消费级CPU依然是插针设计，CPU的针脚非常脆弱，拆装时候务必小心。
X570主板介绍：
这次的主板规格升级步伐非常的大，所以自然也有必要来做一下介绍。这次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI。
这次给的附件比较少，只有说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、WIFI天线、RGB延长线和M.2 SSD安装螺丝。
CPU底座依然是AM4，X570其实也可以使用前代的CPU，不过意义不大，基本没人会这么干。
主板的供电和散热是常规L形布局。
内存插槽为四根DDR4，可以组双通道。
主板的PCIe插槽配置为 NA\X16\X1\NA\X8\X1\X4，其中带金属罩的是从CPU引出，其他是从芯片组引出。主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面还提供了散热片。以上这些插槽全部是PCIe 4.0的。
PCIe X16插槽旁边可以看到不少芯片，的四颗PI3DBS 16412ZHE是PCIe通道的切换芯片，用来支持主板将一根PCIe X16拆成两个X8，实现双卡交火。
每个M.2 SSD插槽旁边则均可找到两颗PI3EQX 16000ZHE芯片，这是用在做PCIe 4.0的信号中继增强。从这点就可以看出主板要完全支持PCIe 4.0，会比PCIe 3.0更为复杂。
然后来看一下主板上其他的插座接口，CPU供电插座依然是在老位置。这次会提供8+4的供电，旁边还有一个SYS FAN。
在内存插槽旁边则可以找到CPU FAN和CPU OPT。旁边则是RGB灯带的插座。
主板24PIN供电依然是在传统的位置，旁边有三个SYS FAN，画面左侧则能找到机箱USB TYPE-C的插座。
主板这个USB TYPE-C插座是通过旁边的RTS5441芯片桥接，采用的是USB 3.1通道。
主板的SATA接口依然是在芯片组散热片旁边，一共有六个，其中SATA0和1是从CPU引出（图中右侧的两个），其他四个是从芯片组引出。
主板底部依然是有大量连接机箱前面板的延长线插座。靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座\USB 3.0插座*2、SYS FAN。
靠音频的一侧图中右起分别是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音频。
主板后窗IO的丰富程度尚可，从图中左起分别是USB 2.0*4、WIFI天线、HDMI、USB 3.0*2、USB 3.1+USB 3.0、网线接口+USB 3.1+USB 3.1 TYPE-C、3.5音频*5+数字光纤。
主板的音频部分设计较为常规，采用的是ALC 1220的方案，没有配额外的DAC和功放芯片，音频电容是尼吉康+WIMA。
主板的有线网络为一个Intel千兆网卡，型号为I211AT
无线网络为Intel的AX200NGW。
主板后窗的USB 3.1同样也是通过RTS5441桥接。
