半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。
但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题。
AMD公司CEO苏姿丰日前参加了SEMICON West会议，并发表了主题演讲，她就提到了半导体工艺与摩尔定律的问题，AMD的观点倒是很符合Intel的想法，那就是摩尔定律还会继续有用，但已经放慢了。
苏姿丰以CPU、GPU为例，指出10年来CPU、GPU的性能每2.5年大概会翻倍。
在过去十年的性能提升中，处理工艺实现了明显的性能提升，每3.6年能效提升一倍，每3年密度提升一倍。
具体来说，过去十年中芯片的性能提升中，40%的因素归功于处理工艺，8%来源于提高了的TDP，12%来源于额外的核心面积，17%来自架构改进，15%来自功耗管理，还有8%来自编译器改进。
总结来说就是，AMD认为摩尔定律依然有效，但是速度已经放慢了，从AMD给出的路线图来看22nm节点之后就开始放慢，14nm节点之后尤为明显。
不过在芯片成本上，结果就是不一样了，工艺越先进成本越贵，而且这个趋势越来越明显。
根据AMD的数据，以250mm2的核心来说，45nm节点的成本算作1，32、28nm节点开始提升，20nm节点就变成2倍成本了，到了7nm成本跃升为4倍，未来的5nm更夸张，成本将是之前的5倍。
