SLC、MLC、TLC、QLC……一路发展下来，存储密度和容量越来越高，成本越来越低，但是性能、可靠性、寿命却是越来越短，只能不断通过闪存、主控的各种优化来维持。
虽然很多人抗拒TLC、QLC闪存，但这是大势所趋，而在另一方面，借助先进技术支持，TLC乃至是QLC也逐渐能堪大用，企业级市场上TLC也已经逐渐普及。
存储品牌ATP Electronics今天宣布，将在8月6-8日的年度闪存峰会(FMS)上展示新一代工业级闪存产品，全面引入TLC。
ATP Electronics透露，这次将会拿出基于3D TLC闪存颗粒的PCIe/NMVe、SATA通道协议的M.2 SSD，2.5寸规格的SSD，microSD/SD存储卡，不但拥有更高的容量，还拥有可满足工业级需求的更高可靠性、寿命，比如能经受-40℃到85℃的低温和高温考验。
其中，M.2 SSD支持Dynamic Thermal Throttling(动态发热极限)，智能保护设备避免因过热导致的掉速问题，M.2、2.5寸SSD还都支持高级电源保护技术PowerProtector，意外掉电也能保证数据完整性。
microSD/SD存储卡最大容量128GB，具备可靠性能、低延迟、长寿命，定制硬件设计，可防冲击、高湿、灰尘、静电，还有符合SDA A1标准的4K页面算法。
