VIA让UMPC体积减40%!
  • 且听枫吟
  • 2006年07月06日 19:33
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INQ报道--台湾芯片公司VIA宣布推出VIA VX700芯片组--专为Ultra Mobile PC机型设计。

VIA表示,VX700单芯片组解决方案将大幅减少UMPC机型体积--达40%。

除此之外,使用VIA新芯片组以及C7-M处理器的UMPC还能获得更长的电池使用时间,芯片组尺寸为35mm×35mm。

VIA将在本季度内大规模生产此款芯片组,这款芯片组内涵Unichrome图形处理器,支持DDR2内存,采用Via “Vinyl”音频芯片,支持SATAII以及P-ATA硬盘,支持6个USB 2.0端口以及四个PCI插槽。

VIA让UMPC体积减40%!

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