过去十年，华为一直坚持自研芯片。产业链最新消息称，面对当前局势变化，华为自研芯片策略开始升级，海思芯片开始朝多元化发展。
供应链相关人士表示，海思目前正在研发多种芯片，从移动设备，到多媒体显示，再到电脑使用的CPU、GPU，海思都在尝试。据悉，海思新品将全部采用7nm及以下先进工艺制程。
半导体人士透露，海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。预测海思此举是为了填补在主力移动设备芯片之外的技术空白，也有可能是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求，以及华为可能涉足笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜行为。
目前，华为已经拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示华为内部的自给自足芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。
产业人士分析，海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实。
从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再到移动设备产品线，最后到云端应用服务，海思几乎没有不参与的，放眼全球芯片设计行业，几乎无人可与之匹敌。
