今天AMD发布了二代霄龙EPYC 7002系列处理器，升级了7nm工艺及Zen2架构，最多64核128线程，而Intel那边的服务器处理器依然是最多28核56线程，所以在性能上AMD依靠核战优势碾压了Intel处理器，价格还便宜得多。
随着锐龙、霄龙两大产品线上同时应用7nm Zen2架构，这也意味着AMD的Zen2架构使命差不多完成了，后续就是产品SKU的补全，但就架构开发而言AMD要转入下一个阶段了，那就是2020年的Zen3架构。
对于Zen3架构，桌面版的代号还没确定，不过数据中心、服务器版的确认代号为Milan米兰，是那不勒斯、罗马之后的第三代。
此前的路线图上Zen3架构还是在路上
AMD今年3月份的投资者会议上，CEO苏姿丰公布的Zen3架构进度还是On Track在路上，但是在今天的EPYC二代发布会上，苏姿丰表示7nm Zen3架构的Milan处理器已经完成架构设计（Design Complete），对比上面的路线图可以看出半年后的今天，Zen3架构也完成设计了。
通常来说，架构设计完成之后，芯片就要进入流片验证阶段了，这个是检验芯片是否成功的关键一步，流片过程一般需要几个月时间的，如果一次流片失败就要折腾更长时间，跨度一年也不是没可能。
当然，对AMD来说Zen架构已经轻车熟路了，Zen3架构主要适用于7nm EUV工艺，现有的chiplets小芯片设计应该还会继续，不会比Zen2架构有太大改变，所以流片失败的风险很小很小。
对普通消费者来说，我们关注的主要还是Zen3架构的锐龙4000系列，好消息是锐龙4000系列还会继续使用AM4插槽，保持向下兼容，DDR4内存也不变。
如果说期待，希望Zen3架构能够进一步优化内存延迟问题，并且借助7nm EUV工艺改良下频率问题，包括频率上限的提升、高频下的能效等问题，在这方面Zen2依然还是有一些不足的。
在Zen3之后，AMD就要进入Zen4架构了，目前我们只知道架构代号Genoa热那亚，从这一代开始接口、内存应该都要换新一代了。
此外，Zen5架构也开始着手开发了，有AMD CPU微架构师、院士David Suggs操刀，他也是Zen2架构的设计师之一。
