AMD第二代霄龙和第三代锐龙处理器、X570主板、RX 5700系列显卡全部引入PCIe 4.0，从数据中心到消费级市场都是首发，Intel则一再强调PCIe 4.0目前对游戏等消费应用作用有限，但大势所趋，PCIe 4.0对于Intel来说也只是个时间问题。
由于内部外部各种因素的影响，Intel近期的产品线推进有点乱，刚刚发布的是10nm Ice Lake十代酷睿，但仅限U/Y系列低功耗移动版，预计接下来还有14nm Comet Lake U系列移动版，明年初则是14nm Comet Lake桌面版，然后还有Rocket Lake、Tiger Lake。
从目前的迹象看，Intel 10nm短期内仅限移动端，桌面端继续改进14nm，悲观预计2021年结束前桌面上都看不到10nm，甚至不排除直接跨越到7nm的可能。
来自海峡对岸的曝料称，Rocket Lake平台将在2020-2021年诞生，会引入不少重大变化，包括PCIe 4.0总线、12代核芯显卡、原生HDMI 2.0，并在处理器和芯片组之间使用DMI x8互连通道。
现在的DMI 3.0走的其实是PCIe 3.0 x4，而升级到PCIe 4.0、DMI 8x，链路数量翻番，传输带宽翻番，实际带宽就是4倍，达到16GB/s，可轻松满足NVMe SSD、雷电3外置显卡、USB 3.2设备等高带宽需求。
Rocket Lake处理器搭配的芯片组可以是CMP-H(Coffee Lake)，也可以是TGP-H(Tiger Lake)，都同样支持DMI 8x，但不再兼容CMP-V PCH(Coffee Lake)，所以未来的升级将会有些麻烦，这些芯片组的具体商业型号命名也暂未确定。
在移动端，Intel也会最终引入PCIe 4.0，但也要等等。
目前曝料主要指向NUC迷你机。目前的“冥王峡谷”(Hade Canyon)将在今年秋天升级为“灵魂峡谷”(Ghost Canyon)，可以搭载目前移动端最顶级的8核心i9-9980HK，并能选择独立显卡。
然后到2020-2021年将再次升级为“幽灵峡谷”(Phantom Canyon)，配备10nm Tiger Lake处理器，当然还是U系列，只不过是28W的最高端系列，同时也会有PCIe 4.0，支持x4链路，更多详情欠奉。
幽灵峡谷也可选独立显卡，RTX 2060、GTX 1660 Ti这样主流级别的，另有雷电3/USB-C接口、最大64GB内存、两条M.2 2280、2.5G网卡、802.11ax Wi-Fi 6无线网卡、USB 3.1接口等，还可自定制真空腔均热散热、RGB灯效。
