近日，高通公司（Qualcomm Incorporated ，NASDAQ: QCOM）和沙特阿拉伯公司Dallah Trans Arabia Limited Liability Company（以下简称“Dallah”）宣布，双方已签订覆盖多模小型基站的专利许可协议。根据该协议的条款，高通授予Dallah使用3G、4G与5G技术研发、制造和销售多模小型基站的付费专利许可。该协议的条款与高通既定的全球专利许可条款一致。
Dallah Trans Arabia Limited Liability Company隶属于总部位于沙特阿拉伯吉达的私营跨国公司Dallah Al-Baraka Group。Dallah Al-Baraka Group的投资遍及中东、北非、亚洲和欧洲，其投资领域包括金融、银行、医疗、房地产、制造、交通运输和运营维护等。通过该协议，Dallah加入到全球不断增加的可直接使用高通突破性技术的OEM厂商行列。
高通公司技术许可业务（QTL）高级副总裁兼总经理John Han表示：“高通很高兴与Dallah签订这一具有战略意义的协议。通过获得我们不断扩展的多元化技术专利组合，Dallah现可在沙特阿拉伯以及其他国家和地区研发和推广采用高通领先移动技术的具有竞争力的3G/4G/5G小型基站。”
Dallah Trans Arabia执行董事Ammar Kamel表示：“Dallah Trans Arabia对于和全球领先的移动技术创新企业高通签订这一战略协议倍感兴奋。基于宏大的沙特2030愿景以及我们在开展特大项目方面的丰富经验，Dallah Trans Arabia将通过该专利许可协议在中东和北非地区以及全球其他区域研发、推广和销售采用高通前沿技术的3G/4G/5G多模小型基站。”
