三、散热测试：1小时烤机水温稳定
测试平台如下:
选用了目前大热的AMD 锐龙9 3900X作为测试平台，其实这款7nm处理器存在着散热瓶颈，不太适合用来测试高端散热器。
我们使用最新版本的AIDA64 FPU进行烤机测试，使用的硅脂是Arctic MX-4，室温为28度。
1、默频下烤机温度测试
在默频下未开启PBO进行烤机时，锐龙9 3900X的运行功耗约为134W，核心频率3875MHz，处理器电压1.192V，而温度则被P360 ARGB压制在72度。
2、开启PBO后的1小时烤机温度测试
大家应该知道一体水冷与分体水冷最大的区别在于：一体水冷的水冷液容积过小，长时间高负载运行时水温会越来越高，随之而来的就是处理器的温度也会越来越高，因此我们在这里会将烤机时间延长至一小时，看看P360 ARGB银色版的表现如何！
开启PBO之后，我们进行了60分钟的烤机测试，锐龙9 3900X的运行功耗约为171W，核心频率在4GHz左右，处理器电压1.288V。
而温度的表现也非常稳定，一直呈一条直线，烤机温度稳定的在87度。
由于无法直接查看水温，我们就用温枪来测试一下散热鳍片的温度。
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我们用温枪对多个位置进行了测试，温度再30~33度之间，仅仅比室温高2~5度。
要知道我们进行了整整一个小时的烤机测试，而P360 ARGB的冷排 温度并没有因此升高，因此可以确定，对于锐龙9 3900X这样的处理器，P360 ARGB银色版能够很轻松的进行镇压。
最后我们来对比一下酷冷至尊与顶级风冷之间的温度表现：
从上图可以看出，在开PBO的情况下，P360 ARGB银色版的温度比阿萨辛3低了2度。
未开启PBO时，烤机温度则只是低了一度。
