9月6日晚间，高通官方宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台，隶属于高端的骁龙7系列。
高通表示，骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片，支持所有主要地区和频段，这是高通今年2月首个宣布的5G集成式移动平台，已在今年第二季度向客户出样。
它基于7nm工艺制程打造，支持下一代AI Engine人工智能引擎，以及部分Snapdragon Elite Gaming游戏特性，超越用户对高端移动体验的预期，为更多消费者提供部分顶级旗舰体验。
包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电子在内的12家手机厂商与品牌，都会在未来的5G手机上部署骁龙7系5G集成平台，并将在第四季度开始陆续商用上市。
骁龙7系5G集成平台的全部详细信息，将在今年晚些时候公布。
基于旗舰级骁龙8系的多款5G手机正在陆续面世，而下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息，将在今年晚些时候公布。
面向主流市场的骁龙6系也会加入5G的行列。搭载骁龙6系5G移动平台的相关终端预计于2020年下半年商用，加速5G在全球范围内的普及。
高通表示，目前已有超过150款已经发布或正在研发的5G终端采用了高通的5G解决方案，而通过跨骁龙8系、骁龙7系、骁龙6系的组合，高通将大大扩展5G移动平台，规模化加速5G在2020年的全球商用进程，为全球超过20亿用户提供5G体验。
骁龙8/7/6系集体奔向5G
高通骁龙X55 5G基带
