9月7日，华为在IFA 2019柏林消费电子展发布了麒麟990系列芯片，采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SOC中，也是世界第一款晶体管数量超过103亿的移动终端芯片。
麒麟990 5G首创多个第一，包括：全球首款旗舰5G SOC、业界最小的5G手机芯片方案、业界首商用7nm+ EUV工艺、业界首个全网通5G SOC、安卓最强CPU性能与能效、业界首款16核Mali-G76 GPU、全球首发手机端BM3D单反级图像降噪技术、全球首发双域联合视频降噪技术等。
在麒麟990发布前一天，三星宣布推出号称首款集成5G的处理器Exynos 980。在会后的采访中，华为Fellow艾伟解答了谁才是第一款5G SoC的问题。
艾伟表示，我们已经能够提供商用5G SoC的手机。如果他们能比我们先提供，那是我们错了。谁是第一家。要等看到手机之后才有答案。
据悉，搭载麒麟990 5G的华为Mate 30系列将于9月19日首发，而Exynos 980芯片要在今年年底才开始大规模生产。
据报道，此前有传闻称，华为Mate 30有望将美国元器件将为零，对此，艾伟表示，对于华为来说，能够用到全球的创新力量是最好的。所以华为不会主动这么做。
不过他也强调，如果买不到怎么办？如果产品是别人有的，就会出现这个问题。如果这个产品是别人没有，我们创新的，就不会发生这样的事情。因此，当创新的时候反而不会被限制住，所以华为要走创新的道路。
