由于7nm等先进工艺需求高涨，台积电前几天宣布将资本开支从110亿美元增加到140-150亿美元，主要用于先进制程扩充产能，明年Q1季度就要量产5nm工艺了，比预期提前三个月。
根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
今年9月份，台积电的5nm工艺已经有大客户流片了，一个是华为海思的下一代麒麟处理器（麒麟1000？），还有一个是苹果A14，这两家也会是5nm工艺最重要的客户。
由于5nm工艺晶体管密度、性能提升，预计苹果的A14处理器晶体管数量会再创新高，目前7nm二代工艺的A13处理器已经集成了85亿晶体管，A14处理器超过100亿会很轻松。
至于性能，A13处理器已经将CPU频率提升到了2.9GHz，分析预测A14处理器频率将超过3GHz，这也会是大规模量产型ARM芯片中首个频率超过3GHz的手机处理器。
